| 摘要 |
本发明揭示一种制造一电子装置封装的方法。用一第一绝缘层涂覆一金属层的一第一侧，及用一第二绝缘层涂覆该金属层的一第二相对侧。图案化该第一绝缘层以曝露该金属层之该第一侧上的接合位置，及图案化该第二绝缘层使得该第二相对侧上之第二绝缘层的剩余部分系位于与该第一侧上之接合位置恰好相对之处。选择性移除未由该第二相对侧上之该第二绝缘层之该等剩余部分覆盖的该金属层之诸部分，以形成分离式共面金属层。该等分离式共面金属层包括该等接合位置。选择性移除该第二绝缘层之剩余部分，藉此曝露该等分离式共面金属层之第二相对侧上的第二接合位置。 |
