射频芯片的组装

摘要

本发明涉及射频传输/接受装置(2)的制造。本发明提供：形成不具有天线的射频传输/接受芯片；通过至少两根导电线缆元件串联连接的芯片，该导电线缆元件在两相邻芯片之间的长度分别以传输/接收频率为函数，每个元件与芯片(3)的至少一端电接触并且确保能至少暂时地机械保持所述芯片的连接；以及，对于每个芯片形成装置天线的两束绞线(41’，42’)以规则的间隔切割所述的连接。

主权项

一种制造射频收发装置(2，2’)的方法，包括：形成不带天线的射频收发芯片(3)；所述芯片串联连接，第一芯片(3)通过至少两个导电线缆元件(41，42)直接或通过中间元件(8)连接至第二芯片(3)，中间元件(8)位于第一芯片和第二芯片之间，所述至少两个导电线缆元件各自的长度是根据传输‑接收频率选择的，并且每个导电线缆元件与第一芯片和/或第二芯片的至少一个接线端电接触，并且至少暂时地机械保持所述第一芯片和第二芯片的连接；并且在第一芯片的一端切割一个导电线缆元件以形成第二芯片的天线的第一绞线，并且在第二芯片的另一端切割另一个导电线缆元件以形成第一芯片的天线的第一绞线，或者切割中间元件以为每个芯片形成回路天线，其中中间元件具有彼此连接导电线缆元件的导电部分。