发明名称 电镀装置
摘要 本实用新型公开一种电镀装置,其适于对一待镀物进行电镀。电镀装置包括一电镀槽、一阴极、至少一阳极以及一阴极遮板。电镀槽用以容置电镀液。待镀物适于在电镀槽内沿一电镀方向移动。阴极耦接待镀物。阳极设置于电镀槽内并耦接一电镀金属。阳极面对待镀物的一待镀面。阴极遮板设置于电镀槽的底部并具有一上表面。待镀面的一底缘实质上与上表面切齐。阴极遮板具有一沟槽。沟槽对应待镀物并沿电镀方向延伸。
申请公布号 CN203238337U 申请公布日期 2013.10.16
申请号 CN201320140260.X 申请日期 2013.03.26
申请人 欣兴电子股份有限公司 发明人 余弘斌;余丞博;黄瀚霈
分类号 C25D5/02(2006.01)I;C25D17/00(2006.01)I 主分类号 C25D5/02(2006.01)I
代理机构 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人 陈小雯
主权项 一种电镀装置,适于对一待镀物进行电镀,其特征在于,该电镀装置包括:电镀槽,用以容置一电镀液,该待镀物在该电镀槽内沿一电镀方向移动;阴极,耦接该待镀物;至少一阳极,设置于该电镀槽内且并耦接一电镀金属,该阳极面对该待镀物的一待镀面;以及阴极遮板,设置于该电镀槽的底部并具有上表面,该待镀面的一底缘与该上表面切齐,该阴极遮板具有沟槽,该沟槽对应该待镀物并沿该电镀方向延伸。
地址 中国台湾桃园县