发明名称 中空板体接合结构
摘要 本实用新型是一种中空板体接合结构,其是在射出成型的第一板片上设有连接部,且于该连接部的端面周侧凸设有挡环,一射出成型的第二板片上设有接合部,以供对接该第一板片的连接部,并使第一板片的挡环接抵第二板片的接合部,而于第一板片的连接部与第二板片的接合部间形成周侧封闭的容置空间,另于该容置空间设有注料口,而由该注料口于容置空间内注入一粘结件,以使第一板片的连接部与第二板片的接合部接合固定;如此,利用二次射出的方式于第一板片的各连接部与第二板片的各接合部间注入粘结件,其不仅可使第一板片与第二板片稳固接合,且可大幅节省制作人力,进而达到提升产品品质及降低制作成本的实用效益。
申请公布号 CN203236713U 申请公布日期 2013.10.16
申请号 CN201320205205.4 申请日期 2013.04.22
申请人 达音创研股份有限公司 发明人 林锦辉
分类号 B29C65/48(2006.01)I 主分类号 B29C65/48(2006.01)I
代理机构 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人 孙皓晨
主权项 一种中空板体接合结构,其特征在于:在第一板片上设有至少一连接部,在该连接部的端面周侧凸设有挡环,在一第二板片上设有至少一接合部,以供对接该第一板片的连接部,并使该第一板片的挡环接抵该第二板片的接合部,在该第一板片的连接部与该第二板片的接合部之间形成周侧封闭的容置空间,该容置空间还设有注料口,通过该注料口向容置空间内注入一粘结件,使该第一板片的连接部与该第二板片的接合部接合固定。
地址 中国台湾台中市