发明名称 一种铌酸锂光波导器件电极的制作方法
摘要 本发明公开了一种铌酸锂光波导器件电极的制作方法,首先以SiO2作为掩模,用退火质子交换制作光波导;接着利用SiO2掩模作为标记直接将光波导和电极图形进行自对准套刻;随后采用干法刻蚀和湿法腐蚀相结合的方法去除电极区的SiO2掩模;最后利用溅射以及金属剥离技术制作出电极图形并去除剩余SiO2掩模;采用本发明方法可以在铌酸锂光波导上形成电极图形,保证了光波导与电极套刻准确,电极边缘光滑,缺陷少,成品率高。
申请公布号 CN103353630A 申请公布日期 2013.10.16
申请号 CN201310320197.2 申请日期 2013.07.26
申请人 武汉光迅科技股份有限公司 发明人 王定理;傅力;李林松;张登巍;吕军
分类号 G02B6/13(2006.01)I;G02B6/136(2006.01)I;G02B6/122(2006.01)I;G02F1/035(2006.01)I;G03F7/20(2006.01)I 主分类号 G02B6/13(2006.01)I
代理机构 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 代理人 许莲英
主权项 一种铌酸锂光波导器件电极的制作方法,包括下列步骤:步骤1:在铌酸锂基片上,以SiO2作为掩模制作光波导,形成铌酸锂芯片;步骤2:以光波导表面两侧的SiO2掩模作为套刻标记进行电极图形套刻;步骤3:去除位于电极区的SiO2掩模;步骤4:在铌酸锂芯片暴露表面上镀制金属薄膜;步骤5:将镀制好金属薄膜的铌酸锂芯片浸入剥离液中,去除铌酸锂基片表面上的光刻胶以及光刻胶表面覆盖的金属薄膜,清洁铌酸锂芯片表面;步骤6:采用腐蚀液去除铌酸锂芯片表面剩余的SiO2掩模,完成电极制作。
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