| 发明名称 | 半导体封装件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种半导体封装件及其制造方法。所述半导体封装件包括：基底；芯片，位于基底上；粘合层，位于基底和芯片之间，将芯片附于基底；导电结构，分散在粘合层中，将芯片与基底电连接；导电模制化合物，包封芯片并且接地。根据本发明的半导体封装件，可以防止芯片受电磁波干扰，并且不需要增加额外的工艺。 | ||
| 申请公布号 | CN103354228A | 申请公布日期 | 2013.10.16 |
| 申请号 | CN201310288589.5 | 申请日期 | 2013.07.10 |
| 申请人 | 三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社 | 发明人 | 陈峥嵘 |
| 分类号 | H01L23/552(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/552(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人 | 韩芳;戴嵩玮 |
| 主权项 | 一种半导体封装件，其特征在于所述半导体封装件包括：基底；芯片，位于基底上；粘合层，位于基底和芯片之间，将芯片附于基底；导电结构，分散在粘合层中，将芯片与基底电连接；导电模制化合物，包封芯片并且接地。 | ||
| 地址 | 215021 江苏省苏州市工业园区国际科技园科技广场7楼 | ||