发明名称 |
一种利用热板与光波复合加热的LED共晶装置及方法 |
摘要 |
本发明公开了一种利用热板与光波复合加热的LED共晶装置及方法,该共晶装置利用热板和光波复合加热,三个功能区依次为管芯安放区、基板预热区以及高温光波共晶区;LED共晶方法包括步骤:首先将基板传至点助焊剂处,将适量助焊剂点在基板焊盘,移动基板至管芯安放处,将LED芯片吸附并置于基板焊盘上;然后将基板传至基板预热区进行预热;最后将基板传至高温光波共晶区加热,加热后利用光波管缓慢移动扫过基板,基板温度升至共晶温度形成共晶层,实现LED共晶。本发明的LED共晶装置结构新颖,使用方便,高温光波共晶区能使基板温度稳定均匀,能保证良好的共晶质量,减少生产时间,且工艺过程控制精确,生产产品良率高,生产成本低。 |
申请公布号 |
CN103341678A |
申请公布日期 |
2013.10.09 |
申请号 |
CN201310225485.X |
申请日期 |
2013.06.07 |
申请人 |
华南理工大学 |
发明人 |
汤勇;李宗涛;朱本明;丁鑫锐;余树东 |
分类号 |
B23K3/04(2006.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I |
主分类号 |
B23K3/04(2006.01)I |
代理机构 |
广州粤高专利商标代理有限公司 44102 |
代理人 |
何淑珍 |
主权项 |
一种利用热板与光波复合加热的LED共晶装置,包括由左至右依次设置的管芯安放区、基板预热区以及高温光波共晶区,其特征在于:所述的管芯安放区包括点胶头(5)、胶盘(4)、真空吸嘴(7)、蓝膜(6)、基板承载座(1),所述点胶头(5)设置在胶盘(4)上,所述真空吸嘴(7)设置在蓝膜(6)上,胶盘(4)及蓝膜(6)由左至右设置在基板承载座(1)上方;所述基板预热区包括预热板(2);所述高温光波共晶区包括高温热板(3)、位于高温热板(3)上方且可来回移动的光波管组件(8),所述高温热板(3)位于光波管焦点平面上;且所述基板预热区和高温光波共晶区均设有气氛保护层。 |
地址 |
510640 广东省广州市天河区五山路381号 |