发明名称 |
天线振子及具有该天线振子的天线 |
摘要 |
本实用新型适用于天线结构技术领域,提供了一种天线振子及具有该天线振子的天线。上述天线振子包括振子部件,所述振子部件包括辐射部和巴伦部;所述天线振子还包括寄生部件;所述寄生部件包括上寄生构件和下寄生构件,所述上寄生构件设置于所述振子部件的上方,所述下寄生构件呈环状,所述下寄生构件套于所述振子部件外围;所述上寄生构件呈片状。所述天线包括馈电部件、反射部件和第上述的天线振子,所述振子部件连接于所述反射部件,所述馈电部件连接于所述振子部件。本实用新型所提供的天线,其寄生部件与振子部件引起的有益次级辐射使天线在反射部件尺寸很小的情况下依然能达到设定的半功率波束宽度,具有小型化的显著优点。 |
申请公布号 |
CN203232955U |
申请公布日期 |
2013.10.09 |
申请号 |
CN201320217089.8 |
申请日期 |
2013.04.25 |
申请人 |
华为技术有限公司 |
发明人 |
万方文;刘英;易浩;王坤鹏 |
分类号 |
H01Q1/36(2006.01)I;H01Q1/24(2006.01)I |
主分类号 |
H01Q1/36(2006.01)I |
代理机构 |
深圳中一专利商标事务所 44237 |
代理人 |
张全文 |
主权项 |
一种天线振子,包括振子部件,所述振子部件包括辐射部和巴伦部,所述辐射部和巴伦部一体成型或固定连接;其特征在于,所述天线振子还包括用于与所述振子部件耦合并产生次级辐射的寄生部件;所述寄生部件包括上寄生构件和下寄生构件,所述上寄生构件设置于所述振子部件的上方,所述下寄生构件呈环状,所述下寄生构件套于所述振子部件外围;所述上寄生构件呈片状。 |
地址 |
518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼 |