发明名称 |
一种细间距POP式封装结构和封装方法 |
摘要 |
一种细间距POP式封装结构和封装方法,通过在上下基板上开设凹槽,将下基板的芯片封装在凹槽对应的区域内,使得上下基板之间的间距被大大缩短,如此一来,能够使得原本需要大于芯片封装厚度的焊球尺寸被缩减,从而大大减少该焊球间的间距。与现有技术相比,本发明的技术方案结构简单,易于制作,且由于避免了破坏性打孔,使得产品的品质得到提升。 |
申请公布号 |
CN103346131A |
申请公布日期 |
2013.10.09 |
申请号 |
CN201310258430.9 |
申请日期 |
2013.06.25 |
申请人 |
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
发明人 |
黄卫东;陆原;孙鹏;耿菲;陈波;杨建伟;王宏杰 |
分类号 |
H01L23/13(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/13(2006.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 11227 |
代理人 |
唐灵;常亮 |
主权项 |
一种细间距POP式封装结构,包括上下两个互连的封装体,上、下封装体之间有电互通,所述上封装体的基板为上基板、下封装体的基板为下基板,其特征在于:所述上基板和下基板中的至少一块上开设有凹槽,该凹槽对应下基板的芯片封装区,一个或多个芯片以倒装方式贴装于该下基板的芯片封装区内,并与下基板形成电互通,在凹槽以外的区域对应上、下封装体的互连区,该互连区上设有若干焊球,上基板与下基板之间通过所述焊球形成互连,该互连形成至少一个电连接,上基板与下基板的间隙内还设有填充物。 |
地址 |
214135 江苏省无锡市菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋 |