发明名称 连接装置
摘要 本发明提供一种连接装置,其用于连接一个DIP芯片至一个检测装置。该连接装置包括一个固定框及两列分别设置在该固定框相对两侧的测试端子,每列测试端子的间距与DIP芯片的引脚间距相同。该固定框沿平行该两列测试端子的方向分为两个半框,该固定框还包括两个以螺合方式连接该两个半框的连接螺柱,该连接螺柱用于调整该两个半框之间的距离。每个半框包括两个分别设置在对应一列测试端子两侧的抵靠板及一个螺入其中一抵靠板的固定螺柱。由此,通过调节连接螺柱可调节两列测试端子间的距离;通过调节固定螺柱能使连接装置固定不同规格的DIP芯片上,从而实现连接多种封装规格的DIP芯片。
申请公布号 CN102208732B 申请公布日期 2013.10.09
申请号 CN201010137032.8 申请日期 2010.03.31
申请人 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 发明人 欧光峰;黄永兆
分类号 H01R31/06(2006.01)I;H01R13/512(2006.01)I;H01R13/648(2006.01)I;G01R31/26(2006.01)I 主分类号 H01R31/06(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种连接装置,其用于连接一个待测试的DIP芯片至DIP芯片检测装置,该连接装置包括一个矩形固定框及两列分别设置在该固定框相对两侧的测试端子,同列相邻的测试端子间的间距与DIP芯片相邻的引脚间的间距相同,该固定框沿平行该两列测试端子的方向分为两个半框,该固定框还包括两个以螺合方式连接该两个半框的连接螺柱,该连接螺柱用于调整该两个半框之间的距离,每个半框包括两个分别设置在对应一列测试端子两侧的抵靠板及一个螺入其中一个抵靠板的固定螺柱。
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