| 发明名称 | 半固化片、层压板、印刷电路板及半导体装置 | ||
| 摘要 | 本发明的半固化片是使由原丝构成的纤维织布含浸树脂组合物而成的半固化片（40）。另外，在本发明的半固化片中，前述原丝中存在二氧化硅颗粒。由此，可以得到树脂组合物对纤维织布的含浸性优异的半固化片。另外，使用前述半固化片和/或用前述半固化片制造的覆金属层压板，可以制造印刷电路板和半导体装置。 | ||
| 申请公布号 | CN103347938A | 申请公布日期 | 2013.10.09 |
| 申请号 | CN201280006279.3 | 申请日期 | 2012.01.19 |
| 申请人 | 住友电木株式会社 | 发明人 | 大东范行 |
| 分类号 | C08J5/24(2006.01)I;B32B5/28(2006.01)I;B32B15/08(2006.01)I;C08J5/08(2006.01)I;C08K3/36(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I | 主分类号 | C08J5/24(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;李茂家 |
| 主权项 | 一种半固化片，其是使由原丝构成的纤维织布含浸树脂组合物而成的半固化片，所述原丝中存在二氧化硅颗粒。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||