一种微通道芯体制造工艺

摘要

本发明公开了一种微通道芯体制造工艺，包括如下步骤：A将微丝排列放置在腔体内，微丝之间、微丝与腔体之间形成空隙；B将金属粉末或非金属粉末加入空隙中，经过超声波振动或机械式振动后，施加压力将其密实成型，得到芯体基体；C用物理方法或化学方法将微丝去除或腐蚀；D去除微丝后，在真空中或惰性气体保护性气氛中将形成微通道的芯体基体熔融成型或烧结成型，得到微通道芯体。本发明工艺简单，成本低，可以在形成微通道芯体的基础上，通过塑性变形形成纳米级的二次微通道；可以实现催化剂在微通道内的壁载功能；可以使用耐腐蚀、耐高温、耐高压的合金粉末形成芯体基体。

主权项

一种微通道芯体制造工艺，其特征在于，包括如下步骤：A．将微丝按所需形成的微通道形状排列放置在腔体内，微丝之间、微丝与腔体之间形成空隙；B．选取金属粉末或非金属粉末作为灌注物加入空隙中，经过超声波振动或机械式振动后，施加压力将灌注物密实成型，得到芯体基体；C．步骤B后，用物理方法将微丝取出或用化学方法将微丝腐蚀，即可在芯体基体上形成微通道；D．将微丝去除后，在真空中或惰性气体保护性气氛中将形成微通道的芯体基体熔融成型或烧结成型，得到微通道芯体。