| 发明名称 | 贴剂及贴剂制剂 | ||
| 摘要 | 本发明的课题在于提供具有粘合力高的疏水性粘合剂层的贴剂及贴剂制剂，该粘合剂层即使含有极性高的有机流体成分，也不会发生白化。所述贴剂包括载体和在该载体的至少一面具有的粘合剂层，该粘合剂层含有粘均分子量为1,700,000～6,500,000的合成橡胶、高极性有机流体成分、增粘剂及硅酸镁铝。此外，对于贴剂制剂，在上述粘合剂层中还含有药物。 | ||
| 申请公布号 | CN103347504A | 申请公布日期 | 2013.10.09 |
| 申请号 | CN201280007443.2 | 申请日期 | 2012.02.01 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 西村真人;岩男美宏;冈田胜博;松冈贤介 |
| 分类号 | A61K9/70(2006.01)I;A61K47/02(2006.01)I;A61K47/10(2006.01)I;A61K47/14(2006.01)I;A61K47/32(2006.01)I;A61K47/34(2006.01)I | 主分类号 | A61K9/70(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 曹立莉;张平元 |
| 主权项 | 贴剂，包括载体和在该载体的至少一面具有的粘合剂层，其中，该粘合剂层含有粘均分子量为1,700,000～6,500,000的合成橡胶、高极性有机流体成分、增粘剂以及硅酸镁铝。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||