一种应用于移动终端的含有凸出地板的多频平面印制天线

摘要

一种应用于移动终端的含有突出地板的多频平面印制天线，属于移动终端天线技术领域，其特征在于，利用激励分枝和寄生地枝两个谐振结构，对激励起的各谐振模式进行选择、组合获得宽频、多频特性，采用同轴探针馈电方式提高测试结果的可靠性，通过加载调节片进行阻抗匹配，并通过采用突出地板结构，在保证可接受的天线性能的情况下，为可能需要安置的摄像头、扬声器、数据接口、电源及耳机插口等电子设备提供了放置空间。该款天线占据的电路板上的净空区面积仅为15mm×28.3mm，其-6dB阻抗带宽能够有效覆盖GSM850、GSM900、DCS、PCS、UMTS、LTE2300、2.4-GHz WLAN、LTE2500等工作频段。

主权项

一种应用于移动终端的含有凸出地板（2）的多频平面印制天线，其特征在于，含有：介质板（0）、主地板（1）、凸出地板（2）、馈线、激励分枝（3）和寄生地枝（4），其中：介质板（0），尺寸为115mm×60mm×0.8mm；主地板（1）印制在所述介质板（0）背面的下方，尺寸为100mm×60mm，用来模拟电路板中的电路部分；凸出地板（2）印制在所述介质板（0）的背面，位于所述主地板（1）的右上方，并与所述主地板（1）相连，尺寸为15mm×31.7mm，构成移动终端用电子部件的留置空间；馈线，使用特征阻抗为50Ω的同轴线（6），采用同轴探针方式，对天线单元进行馈电，所述同轴线（6）包括外导体和内导体，内、外导体之间隔有绝缘介质，所述同轴线（6）外导体的柱面焊接在所述主地板（1）上，所述同轴线（6）内导体通过非沉铜孔（7），在位于所述介质板（0）正面的相对于所述主地板（1）上边沿偏左位置的馈电点（8）处与激励分枝（3）相连，所述同轴线（6）的另一端与位于所述介质板（0）的右长边的侧面上的射频同轴接头（5）相连；激励分枝（3），包括折叠单极子分枝和矩形调节片（34），其中：折叠单极子分枝，印制在所述介质板（0）正面，自下而上地由第一倒L形分枝部分（31）、第一竖直分枝部分（32）和S形分枝部分（33）连接组成，其中所述第一倒L形分枝部分（31）通过所述馈电点（8）与所述馈线相连，所述第一倒L形分枝部分（31）的竖直部分的宽度设置为1.5mm，所述S形分枝部分（33）末端的宽度为2mm，以使在高、低频段同时获得最佳的带宽性能，所述第一倒L形分枝部分（31）和所述S形分枝部分（33）的其余部分的宽度均为0.5mm，所述第一竖直分枝部分（32）将所述第一倒L形分枝部分（31）和所述S形分枝部分（33）相连，其宽度为0.5mm，矩形调节片（34）水平地连接在所述第一倒L形分枝部分（31）的水平金属带的下侧，尺寸为1mm×8.5mm；寄生地枝（4），印制在所述主地板（1）的上方，所述凸出地板（2）的左侧，并与所述矩形调节片（34）隔着所述介质板（0）相交叠，在交叠部分偏右位置的接地点（9）处与所述主地板（1）相连，包括第二倒L形分枝部分（41）、第二竖直分枝部分（42）、U形分枝部分（43）、第三竖直分枝部分（44）和第三倒L形分枝部分（45），这五部分自下而上顺次相连，其中：所述第二倒L形分枝部分（41）、所述第三竖直分枝部分（44）和所述第三倒L形分枝部分（45）的金属带宽度均为0.5mm，所述第二竖直分枝部分（42）和所述U形分枝部分（43）的金属带宽度需要根据带内匹配要求选取最优值，设计中分别设定为1mm和0.3mm。