| 发明名称 | 多孔树脂成型体、多孔体基板和前述多孔树脂成型体的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明的目的在于，提供耐热性优异、具有微细的气泡结构、且介电常数低的多孔树脂成型体、以及其制造方法。进而，本发明的目的还在于，提供一面具有金属箔、且作为电子设备的电路基板等极为有用的多孔体基板。本发明提供一种多孔树脂成型体，其具有平均气泡直径为5μm以下的气泡，孔隙率为40%以上，频率1GHz下的相对介电常数为2.00以下。 | ||
| 申请公布号 | CN103347943A | 申请公布日期 | 2013.10.09 |
| 申请号 | CN201280007605.2 | 申请日期 | 2012.02.03 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 笠置智之;落合惠子;八锹晋平;须藤刚;请井博一;大川忠男 |
| 分类号 | C08J9/28(2006.01)I | 主分类号 | C08J9/28(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;李茂家 |
| 主权项 | 一种多孔树脂成型体，其具有平均气泡直径为5μm以下的气泡，孔隙率为40%以上，频率1GHz下的相对介电常数为2.00以下。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||