发明名称 | 一种悬臂梁结构的温度保护器件 | ||
摘要 | 本实用新型公开了一种悬臂梁结构的温度保护器件,包括硅衬底、设置在硅衬底上的悬臂梁和压焊快,悬臂梁的一端设置在硅衬底上,另一端对应悬空在压焊快的上方,悬臂梁由从上至下依次连接设置的悬臂梁上层结构、悬臂梁中层结构和悬臂梁下层结构构成,悬臂梁上层结构的热膨胀系数大于悬臂梁下层结构的热膨胀系数,悬臂梁受热膨胀向下弯曲后,悬空的一端与下方的压焊块接触。本实用新型采用MEMS加工技术,利用不同材料热膨胀系数的不同,使MEMS悬臂梁的翘曲形态发生变化,从而实现信号通断,达到温度保护目的的微结构,灵敏度高,可控性好,电路结构简单,体积小、功耗低,并解决了在材料、工艺、可重复性和生产成本等诸多方面的问题。 | ||
申请公布号 | CN203232844U | 申请公布日期 | 2013.10.09 |
申请号 | CN201320272079.4 | 申请日期 | 2013.05.20 |
申请人 | 东南大学 | 发明人 | 韩磊;董雪鹏 |
分类号 | H01H37/46(2006.01)I | 主分类号 | H01H37/46(2006.01)I |
代理机构 | 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 | 代理人 | 杨晓玲 |
主权项 | 一种悬臂梁结构的温度保护器件,其特征在于,该传感器包括硅衬底(1)、设置在所述硅衬底(1)上的悬臂梁和压焊快(2),所述悬臂梁的一端设置在硅衬底(1)上,另一端对应悬空在压焊快(2)的上方,悬臂梁由从上至下依次连接设置的悬臂梁上层结构(3)、悬臂梁中层结构(4)和悬臂梁下层结构(5)构成,所述悬臂梁上层结构(3)的热膨胀系数大于悬臂梁下层结构(5)的热膨胀系数,悬臂梁受热膨胀向下弯曲后,悬空的一端与下方的压焊块(2)接触。 | ||
地址 | 211189 江苏省南京市江宁区东南大学路2号 |