发明名称 一种悬臂梁结构的温度保护器件
摘要 本实用新型公开了一种悬臂梁结构的温度保护器件,包括硅衬底、设置在硅衬底上的悬臂梁和压焊快,悬臂梁的一端设置在硅衬底上,另一端对应悬空在压焊快的上方,悬臂梁由从上至下依次连接设置的悬臂梁上层结构、悬臂梁中层结构和悬臂梁下层结构构成,悬臂梁上层结构的热膨胀系数大于悬臂梁下层结构的热膨胀系数,悬臂梁受热膨胀向下弯曲后,悬空的一端与下方的压焊块接触。本实用新型采用MEMS加工技术,利用不同材料热膨胀系数的不同,使MEMS悬臂梁的翘曲形态发生变化,从而实现信号通断,达到温度保护目的的微结构,灵敏度高,可控性好,电路结构简单,体积小、功耗低,并解决了在材料、工艺、可重复性和生产成本等诸多方面的问题。
申请公布号 CN203232844U 申请公布日期 2013.10.09
申请号 CN201320272079.4 申请日期 2013.05.20
申请人 东南大学 发明人 韩磊;董雪鹏
分类号 H01H37/46(2006.01)I 主分类号 H01H37/46(2006.01)I
代理机构 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 代理人 杨晓玲
主权项 一种悬臂梁结构的温度保护器件,其特征在于,该传感器包括硅衬底(1)、设置在所述硅衬底(1)上的悬臂梁和压焊快(2),所述悬臂梁的一端设置在硅衬底(1)上,另一端对应悬空在压焊快(2)的上方,悬臂梁由从上至下依次连接设置的悬臂梁上层结构(3)、悬臂梁中层结构(4)和悬臂梁下层结构(5)构成,所述悬臂梁上层结构(3)的热膨胀系数大于悬臂梁下层结构(5)的热膨胀系数,悬臂梁受热膨胀向下弯曲后,悬空的一端与下方的压焊块(2)接触。
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