基于涡流技术的TSV晶圆背面减薄控制方法及系统

摘要

本发明公开了一种基于涡流技术的TSV晶圆背面减薄控制方法及系统，该方法包括：将涡流感应器固定于晶圆减薄装置的传动轴上，使其垂直于晶圆表面并能随传动轴上下移动；对涡流感应器施加交流电，使用减薄装置对特定的TSV晶圆进行减薄，制定涡流感应器中的感应信号与距离的校准曲线；根据TSV晶圆减薄的目标距离和校准曲线设定终点的感应信号值；对涡流感应器施加交流电，使用减薄装置对TSV晶圆进行减薄，当涡流感应器上的感应信号达到设定的值感应信号时停止TSV晶圆的背面减薄。本发明有效地实现了无接触测量，测量误差小；能够精确控制金属导电柱底部晶圆的厚度；涡流感应器安装方便，工艺成本低。

主权项

一种基于涡流技术的TSV晶圆背面减薄控制方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：S1、将涡流感应器固定于晶圆减薄装置的传动轴上，使涡流感应器垂直于晶圆表面并能随传动轴上下移动；S2、对涡流感应器施加交流电，使用减薄装置对特定的TSV晶圆进行减薄，制定涡流感应器中的感应信号与距离的校准曲线，所述距离为涡流感应器与TSV晶圆中导电柱底部的距离；S3、根据TSV晶圆减薄的目标距离和校准曲线设定终点的感应信号值；S4、对涡流感应器施加交流电，使用减薄装置对TSV晶圆进行减薄，当涡流感应器上的感应信号达到设定的感应信号值时停止TSV晶圆的背面减薄。