发明名称 |
由PN结与金属条构成衬底屏蔽层的集成电路片上电感 |
摘要 |
本发明公开了一种由PN结与金属条构成衬底屏蔽层的集成电路片上电感,包括P衬底,所述P衬底中色号在有多根条状N掺杂区,所述每根条状N掺杂区的上方设置有金属条,所述多根金属条相互连接且组成的网络不形成任何回路,所述金属条的上方设置有电感线圈。本发明通过在P衬底上设置了N掺杂区之后,会在N掺杂区的侧壁和底部与P衬底之间形成PN结,PN结中的内建电场会形成高阻的耗尽层,从而使漩涡电流只能在衬底的更深处产生,减少了漩涡电流的损耗。 |
申请公布号 |
CN103346149A |
申请公布日期 |
2013.10.09 |
申请号 |
CN201310289796.2 |
申请日期 |
2013.07.11 |
申请人 |
江苏博普电子科技有限责任公司 |
发明人 |
多新中;陈强;郑立荣;张复才;沈美根;姚荣伟 |
分类号 |
H01L23/64(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/64(2006.01)I |
代理机构 |
南京纵横知识产权代理有限公司 32224 |
代理人 |
董建林 |
主权项 |
一种由PN结与金属条构成衬底屏蔽层的集成电路片上电感,其特征在于:包括P衬底(1),所述P衬底(1)中设有多根条状N掺杂区(2),所述每根条状N掺杂区(2)的上方设置有金属条(3),所述多根金属条(3)相互连接且组成的网络不形成任何回路,所述金属条(3)的上方设置有电感线圈(5)。 |
地址 |
214131 江苏省无锡市高浪路999号启航大厦11层 |