MEMS麦克风及其组装方法

摘要

本发明公开了一种MEMS麦克风及其制造方法，包括由线路板和外壳形成的封装结构，封装结构内部线路板上设有MEMS声电芯片和ASIC芯片，其中，与外壳侧壁相对的线路板位置局部凹陷设有凹陷槽，凹陷槽的宽度尺寸大于外壳侧壁的厚度尺寸；凹陷槽设置在与MEMS声电芯片以及ASIC芯片临近的线路板位置，在点固定胶时可以先将凹陷槽的位置留出，在线路板的其它点胶区进行点固定胶固定，最后在外壳外部通过向凹陷槽内填充固定胶实现凹陷槽位置外壳与线路板的固定，在点胶工装不会损伤到MEMS声电芯片和ASIC芯片的前提下，进而增大MEMS麦克风的内部利用空间。

主权项

一种MEMS麦克风，包括由线路板和外壳包围形成的封装结构；所述封装结构内部所述线路板上设有MEMS声电芯片和ASIC芯片；所述封装结构上设有接收声音信号的声孔，其特征在于：与所述外壳侧壁相对的所述线路板位置局部凹陷设有凹陷槽；所述凹陷槽的宽度尺寸大于所述外壳侧壁的厚度尺寸；所述凹陷槽设置在与所述MEMS声电芯片以及ASIC芯片临近的所述线路板位置；所述凹陷槽内填充有密封所述外壳与所述线路板的密封固定胶。