电子器件包装用层叠片材及其成型体

摘要

本发明公开了一种电子器件包装用层叠片材，该层叠片材包含表面层、中芯层和背面层，上述表面层以及上述背面层含有橡胶改性苯乙烯类共聚物（A）和聚醚酯酰胺（B），所述橡胶改性苯乙烯类共聚物（A）的接枝橡胶的接枝率为30～50%、接枝橡胶粒径为0.1～0.5μm且含有5～25质量%的丁二烯，上述中芯层包含含有橡胶改性苯乙烯类共聚物（C）和5～50质量%的该层叠片材的再生材料的树脂组合物，所述橡胶改性苯乙烯类共聚物（C）的接枝橡胶的接枝率为70～90%，接枝橡胶粒径为0.4～1.0μm，且含有5～15质量%的丁二烯。该层叠片材的防静电性、透明性以及耐折强度等的物性平衡优异，并且即使将再生材料添加到中芯层中，隔着载带检查时的视觉辨认性也良好，所以可适用于压纹载带等电子器件包装用片材的制作。

主权项

一种层叠片材，其包含表面层、中芯层和背面层，所述表面层以及所述背面层包含含有75～95质量%的下述（A）成分以及25～5质量%的（B）成分的树脂组合物，所述中芯层包含含有95～50质量%的（C）成分以及5～50质量%的该层叠片材的再生材料的树脂组合物，（A）成分、（B）成分以及（C）成分的折射率差分别为0.05以下；（A）成分：包含基体树脂（A‑1）和接枝橡胶（A‑2），接枝橡胶（A‑2）的接枝率为30～50%、接枝橡胶粒径为0.1～0.5μm，是含有5～25质量%丁二烯的、包含苯乙烯类单体和（甲基）丙烯酸酯类单体的橡胶改性苯乙烯类共聚物，（B）成分：聚醚酯酰胺，（C）成分：包含基体树脂（C‑1）和接枝橡胶（C‑2），接枝橡胶（C‑2）的接枝率为70～90%、接枝橡胶粒径为0.4～1.0μm，是含有5～15质量%丁二烯的、包含苯乙烯类单体和（甲基）丙烯酸酯类单体的橡胶改性苯乙烯类聚合物。