| 发明名称 | 电子装置、电子装置盖板的组装方法及粘接结构 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种电子装置、电子装置盖板的组装方法及粘接结构，该电子装置盖板的组装方法包括：提供一第一胶体，设置该第一胶体于一基体上，该第一胶体具有中间区域及设置于该中间区域边缘的周边区域；提供一遮光层，设置该遮光层于该第一胶体的周边区域上；提供一盖板，设置该盖板于该遮光层及该第一胶体上。应用上述组装方法可令遮光层遮挡基体的边缘区域。 | ||
| 申请公布号 | CN103338606A | 申请公布日期 | 2013.10.02 |
| 申请号 | CN201310234596.7 | 申请日期 | 2013.06.14 |
| 申请人 | 业成光电(深圳)有限公司;英特盛科技股份有限公司 | 发明人 | 唐志舜 |
| 分类号 | H05K5/03(2006.01)I;B32B27/06(2006.01)I;G06F3/041(2006.01)I;G02F1/13(2006.01)I | 主分类号 | H05K5/03(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市鼎言知识产权代理有限公司 44311 | 代理人 | 孔丽霞 |
| 主权项 | 一种电子装置盖板的组装方法，其包括：提供一第一胶体，设置该第一胶体于一基体上，该第一胶体具有中间区域及设置于该中间区域边缘的周边区域；提供一遮光层，将该遮光层对应该第一胶体的周边区域设置于该第一胶体远离该基体一侧；提供一盖板，设置该盖板于该遮光层及该第一胶体的远离该基体的一侧。 | ||
| 地址 | 518109 广东省深圳市龙华新区东环二路二号富士康科技集团H区3栋1.5层 | ||