| 发明名称 | 一体化水冷直封大功率电子元件散热装置及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种一体化水冷直封大功率电子元件散热装置，其在散热器表面上依次设有氧化铝绝缘层、缓冲层、一级导电层、二级导电层、可焊层；或者，其在散热器表面上依次设有氮化铝绝缘层、氮化钽层、缓冲层、一级导电层、二级导电层、可焊层。该散热装置的制造方法，包括以下步骤：1）在散热器表面上形成一层氧化铝绝缘层；2）再形成一层缓冲层；3）再形成一级导电层；4）再形成二级导电层；5）再镀上可焊层金属；或者包括以下步骤：1）在散热器表面上形成一层氮化铝绝缘层；2）再形成一层氮化钽层；3）再形成一层缓冲层；4）再形成一级导电层；5）再形成二级导电层；6）再镀上可焊层金属。本发明的散热装置的散热效果好。 | ||
| 申请公布号 | CN103337587A | 申请公布日期 | 2013.10.02 |
| 申请号 | CN201310236397.X | 申请日期 | 2013.06.14 |
| 申请人 | 惠州市力道电子材料有限公司 | 发明人 | 崔国峰;范玥;赵杰 |
| 分类号 | H01L33/64(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/64(2010.01)I |
| 代理机构 | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人 | 谭英强 |
| 主权项 | 一种一体化水冷直封大功率电子元件散热装置，其特征在于：其在散热器表面上依次设有氧化铝绝缘层、缓冲层、一级导电层、二级导电层、可焊层；或者，其在散热器表面上依次设有氮化铝绝缘层、氮化钽层、缓冲层、一级导电层、二级导电层、可焊层。 | ||
| 地址 | 516081 广东省惠州市大亚湾西区科技创新园科技路5号 | ||