| 摘要 |
<p>Ein Verfahren zum Ablösen eines Halbleiterchips (5) von einer Folie (4) verwendet einen Chip-Auswerfer (1), der erste Platten (8A), die eine gerade Stützkante haben, und zweite Platten (8B, 8C), die eine L-förmige Stützkante haben, aufweist. Das Verfahren umfasst folgende Schritte: A) Anheben der Platten (8A, 8B, 8C), so dass die Stützkanten (19) der Platten (8A, 8B, 8C) eine Höhe H1 über der Oberfläche (12) der Abdeckplatte (3) einnehmen, B) Absenken eines ersten Paares von Platten (8B) mit L-förmiger Stützkante, C) fakultativ, Absenken eines zweiten Paares von Platten (8C) mit L-förmiger Stützkante, D) Anheben zumindest der bisher noch nicht abgesenkten Platten, so dass die Stützkanten (19) der bisher noch nicht abgesenkten Platten eine Höhe H2 > H1 einnehmen, E) gestaffeltes Absenken von bisher noch nicht abgesenkten Platten in einer vorbestimmten Reihenfolge, wobei jedoch mindestens eine oder mehrere Platten (8A) nicht abgesenkt werden, F) fakultativ, Absenken zumindest der bisher noch nicht abgesenkten Platten, so dass die Stützkanten (19) der bisher noch nicht abgesenkten Platten eine Höhe H3 < H2 einnehmen, G) Absenken der bisher noch nicht abgesenkten Platten, bis alle Platten (8A, 8B, 8C) abgesenkt sind, und H) Wegfahren des Chipgreifers (16) mit dem Halbleiterchip (5), wobei der Chipgreifer (16) spätestens vor dem Absenken der letzten drei Platten (8A) über dem Halbleiterchip (5) positioniert und abgesenkt wird, bis er den Halbleiterchip (5) berührt.</p> |
