激光表征系统和过程

摘要

一种用于自动表征从半导体晶片分离的半导体条上的多个外腔半导体激光器芯片的系统和过程。该系统包括：衍射光栅，被安装在旋转台上，用于使衍射光栅转动通过衍射角范围；操纵镜，被安装在旋转台上并被定向成垂直于衍射光栅的表面；激光分析仪；以及激光器条定位台。该定位台被自动移动以使平台上的激光器条中的每个激光器芯片与衍射光栅对准（一次一个芯片），使得从激光器条中的激光器芯片发出的激光束的部分被光栅的一阶衍射反射回同一激光器芯片以锁定激射波长，并且激光束被操纵镜反射的余下部分被激光分析仪接收并表征。对于每个激光器芯片，旋转台被自动转动以使衍射光栅相对于激光器芯片所发出的激光束转动通过衍射角范围，并且激光分析仪自动地表征每个衍射角下的激光器光学性质（诸如光谱、功率或空间模式）。

主权项

一种用于表征从半导体晶片分离的半导体条上的多个外腔半导体激光器芯片的系统，所述系统包括：(A)外腔模块（EC模块），包括：（1）具有旋转轴的旋转台；（2）安装在旋转台上的衍射光栅；以及（3）安装在旋转台上的操纵镜，所述操纵镜的表面被定向为垂直于所述衍射光栅的表面；(B)卡盘，用于保持激光器芯片的条（激光器条），所述EC模块被定位成毗邻所述卡盘，使得从保持在卡盘上的激光器条中的激光器芯片发出的光束与衍射光栅相交，一阶衍射束被衍射光栅反射回激光器芯片以导致所述激光器芯片激射，并且从所述激光器芯片发出的激光束被反射出衍射光栅和操纵镜作为输出束；(C)计算机控制的多轴定位台，所述卡盘或EC模块中的一个安装在所述多轴定位台上，以实现所述卡盘或EC模块中的一个沿多个轴的平移；以及(D)基于计算机的控制器，用于：(1)自动地移动所述定位台并使安装在所述卡盘上的激光器条中的激光器芯片与EC模块对准；以及(2)操作所述对准的激光器芯片以发射激光束。