Mehrfachchip-Leistungshalbleiterbauteil

摘要

Ein elektronisches Bauteil (100) enthält einen ersten Chipträger (110) und einen zweiten Chipträger (120), der von dem ersten Chipträger (110) isoliert ist. Ein erster Leistungshalbleiterchip (111) ist auf dem ersten Chipträger (110) angebracht und elektrisch damit verbunden. Ein zweiter Leistungshalbleiterchip (121) ist auf dem zweiten Chipträger (120) angebracht und elektrisch damit verbunden. Ein elektrisch isolierendes Material (150) ist zum mindestens partiellen Umgeben des ersten Leistungshalbleiterchips (111) und des zweiten Leistungshalbleiterchips (121) konfiguriert. Eine elektrische Zusammenschaltung (131) ist zum elektrischen Verbinden des ersten Leistungshalbleiterchips (111) mit dem zweiten Leistungshalbleiterchip (121) konfiguriert, wobei die elektrische Zusammenschaltung (131) eine Kontaktklemme und/oder einen galvanisch abgeschiedenen Leiter aufweist.