| 摘要 |
Eine Chipanordnung wird bereitgestellt. Die Chipanordnung aufweisend: einen ersten Chip (118) elektrisch verbunden mit der ersten Chipträgeroberseite (106); einen zweiten Chip (122) elektrisch verbunden mit der zweiten Chipträgeroberseite (114); ein elektrisch isolierendes Material (124) eingerichtet um mindestens teilweise den ersten Chipträger (104) und den zweiten Chipträger (112) zu umgeben; mindestens eine elektrische Verbindung (126) eingerichtet um den ersten Chip (118) mit dem zweiten Chip (122) durch das elektrisch isolierende Material (124) elektrisch zu verbinden; und einen oder mehr erste elektrisch leitfähige Bereiche (128) gebildet über und elektrisch verbunden mit der ersten Chipträgeroberseite (106) und/oder der zweiten Chipträgeroberseite (114), und einen oder mehr zweite elektrisch leitfähige Bereiche (132) gebildet über und elektrisch verbunden mit der ersten Chipträgerunterseite (108) und/oder der zweiten Chipträgerunterseite (116). |
