| 发明名称 | 共聚酯树脂 | ||
| 摘要 | 一种共聚酯树脂，其含有以下结构：-（L）x-（D）y-，其中L结构单元的结构式如下：<img file="DDA00003408163300011.GIF" wi="1112" he="232" />D结构单元为聚酯结构单元，x为L结构单元的摩尔比例，y为D结构单元的摩尔比例，其中x大于0，小于等于0.1，x+y＝1。所述共聚酯树脂具有良好的力学性能和耐热性，可用于纺丝、电子等行业。 | ||
| 申请公布号 | CN103333326A | 申请公布日期 | 2013.10.02 |
| 申请号 | CN201310260906.2 | 申请日期 | 2013.06.26 |
| 申请人 | 天津虹炎科技有限公司 | 发明人 | 傅酉;付玉生 |
| 分类号 | C08G63/685(2006.01)I;C08G63/78(2006.01)I | 主分类号 | C08G63/685(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 1.一种共聚酯树脂，其含有以下结构：-（L）x-（D）y-，其中L结构单元的结构式如下：<img file="FDA00003408163100011.GIF" wi="1125" he="246" />D结构单元为聚酯结构单元，x为L结构单元的摩尔比例，y为D结构单元的摩尔比例，其中x大于0，小于等于0.1，x+y＝1。 | ||
| 地址 | 300112 天津市西青区中北工业园金霞路18号C区6号 | ||