发明名称 热黏着片材
摘要 本发明之目的在于提供一种热黏着片材,其系可薄膜化之具有无基材型热黏着剂层者,并且于将剥离衬垫剥离等时不会产生所谓「泣别」,又,即使以卷筒状加以保存等时亦不会产生剥离衬垫的隆起、剥落。;本发明之热黏着片材之特征在于:其系以剥离衬垫保护热黏着剂层之两个面者,且其中一个剥离衬垫系以聚烯烃系薄膜为基材之剥离衬垫,另一个剥离衬垫系以聚酯系薄膜为基材之剥离衬垫。
申请公布号 TWI410473 申请公布日期 2013.10.01
申请号 TW096150613 申请日期 2007.12.27
申请人 日东电工股份有限公司 日本 发明人 池田功一;上田翼;玉井弘宣
分类号 C09J7/02;C09J125/08;C09J153/00 主分类号 C09J7/02
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项
地址 日本