发明名称 |
雷射二极体元件 |
摘要 |
本发明之目的在获得一种得将由于接合时之构件因不同热膨胀率而热膨胀所造成之LD阵列翘曲量予以抑制,同时将由于底层封装板的厚度增大所导致的热阻增加予以抑制之雷射二极体元件。本发明系在具备有:具有复数个发光点11之雷射二极体阵列1、以及具有用来搭载雷射二极体阵列1的安装面21之底层封装板(submount)2之雷射二极体元件中,在安装面21之同一面内之未搭载雷射二极体阵列1的端部设置凸部22,以减少因接合时的热膨胀之雷射二极体阵列1的翘曲量。 |
申请公布号 |
TWI411183 |
申请公布日期 |
2013.10.01 |
申请号 |
TW099106563 |
申请日期 |
2010.03.08 |
申请人 |
三菱电机股份有限公司 日本 |
发明人 |
今野进;古田启介;小岛哲夫;濑口正记;藤川周一;西前顺一 |
分类号 |
H01S5/022 |
主分类号 |
H01S5/022 |
代理机构 |
|
代理人 |
洪武雄 台北市中正区博爱路35号9楼;陈昭诚 台北市中正区博爱路35号9楼 |
主权项 |
|
地址 |
日本 |