发明名称 气体喷淋结构
摘要 一种气体喷淋结构,包括:气体喷淋头、第一气体腔、第二气体腔、冷却隔热板;以及至少一个第一气体流道,自第一气体腔向下贯通至化学气相沉积反应腔室,用于将第一反应气体导入反应腔室,其包括上下对接的第一通道部和第三通道部;至少一个第二气体流道,自第二气体腔向下贯通至反应腔室,与第一气体流道平行并分开设置,用于将第二反应气体导入反应腔室,其包括上下对接的第二通道部和第四通道部;其中,第一通道部和第三通道部对接的介面以及第二通道部和第四通道部对接的介面偏离气体喷淋头和冷却隔热板的贴合面。本创作可以避免反应气体在进入反应腔室前混合并发生化学反应,并且结构简单、加工便利。
申请公布号 TWM462749 申请公布日期 2013.10.01
申请号 TW101222899 申请日期 2012.11.26
申请人 中微半导体设备(上海)有限公司 中国 发明人 姜勇
分类号 C23C16/54 主分类号 C23C16/54
代理机构 代理人 林志青 台北市信义区松隆路102号18楼之1
主权项
地址 中国
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