发明名称 |
一种数控设备加工工件的装置 |
摘要 |
一种数控设备加工工件的装置,它由底托、后定位块、端面定位块、上压板、前压板及电机连接盘构成;所述在底托的后面安装有定位工件的后定位块,底托的前面安装有压紧或松开工件的前压板,底托的上面安装有端面定位块;所述上压板与工件的上平面接触,并通过螺丝与底托锁紧;所述电机连接盘与底托连接。优越性在于:工件一次装卡加工,可保证不同加工面特征的相对位置准确,保证了同轴度、对称度、平行度等要求,提高了工件的加工质量。 |
申请公布号 |
CN203210078U |
申请公布日期 |
2013.09.25 |
申请号 |
CN201320127376.X |
申请日期 |
2013.03.20 |
申请人 |
天津台荣精密机械工业有限公司 |
发明人 |
赵军峰;王立雷 |
分类号 |
B23Q7/00(2006.01)I;B23Q3/00(2006.01)I;B23P15/00(2006.01)I |
主分类号 |
B23Q7/00(2006.01)I |
代理机构 |
天津天麓律师事务所 12212 |
代理人 |
王里歌 |
主权项 |
一种数控设备加工工件的装置,其特征在于它由底托、后定位块、端面定位块、上压板、前压板及电机连接盘构成;所述在底托的后面安装有定位工件的后定位块,底托的前面安装有压紧或松开工件的前压板,底托的上面安装有端面定位块;所述上压板与工件的上平面接触,并通过螺丝与底托锁紧;所述电机连接盘与底托连接。 |
地址 |
300400 天津市北辰区天津市北辰科技工业园双辰中路11号 |