发明名称 有电流测量单元的集成功率晶体管电路装置及其制造方法
摘要 集成功率晶体管电路装置包括具有第一部段(310)和第二部端(320)的接触结构(300)。第一部段(310)在单元区(500)中与晶体管单元(100)的掺杂区域(112)相接触。第二部段(320)包括一个或者多个第一子部段(321),第一子部段连接第一部段(310)并且自身在选择的晶体管单元的区域中经过单元区(500)向外延伸。第二子部段(322)连接第一子部段(321)并且设计类似用于将源极区域与功率晶体管单元连接的分接导线。在单元区(500)的区域中,电极结构位于接触结构上,在第二部段(320)的上方缺少该电极结构。由此分接导线与电极结构间距狭窄地设计,从而通过分接导线仅仅略微减少有效的芯片面积。
申请公布号 CN103325768A 申请公布日期 2013.09.25
申请号 CN201310095325.8 申请日期 2013.03.22
申请人 英飞凌科技奥地利有限公司 发明人 布里塔·武特
分类号 H01L23/528(2006.01)I;H01L29/41(2006.01)I 主分类号 H01L23/528(2006.01)I
代理机构 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人 余刚;李慧
主权项 一种集成功率晶体管电路装置,其特征在于,至少一个布置在单元区(500)中的晶体管单元(100),所述晶体管单元具有掺杂区域(110),所述掺杂区域形成在半导体基底(190)中,并且在所述半导体基底(190)的第一侧上邻接于第一表面(101);电极结构,所述电极结构在所述半导体基底(190)的所述第一侧上形成在所述单元区(500)垂直于所述第一表面(101)的投影中;并且接触结构(300),所述接触结构形成在所述半导体基底(190)的所述第一侧上,并且与所述掺杂区域(110)和所述电极结构导电连接,其中,所述接触结构(300)具有在所述电极结构和所述半导体基底(190)之间的第一部段(310)以及在所述单元区(500)外部的第二部段(320),并且所述第二部段(320)利用接口结构连接所述第一部段(310)。
地址 奥地利菲拉赫