| 发明名称 | 一种无硅型导热垫片及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种无硅型导热垫片及其制备方法，由以下重量分数的原料组成：丙烯酸酯类树脂100份，导热粉100～1000份，增塑剂10～40份，硫化剂1～10份，防焦剂0～3份，颜料0～3份，本发明制备的无硅型导热垫片具有良好的绝缘性、优异的耐老化性、高柔顺性、良好的自粘性，即使长时间使用也不会有渗油，特别适用于硅油敏感场合的导热填隙。 | ||
| 申请公布号 | CN103319829A | 申请公布日期 | 2013.09.25 |
| 申请号 | CN201310233284.4 | 申请日期 | 2013.06.13 |
| 申请人 | 深圳德邦界面材料有限公司 | 发明人 | 黄晓辉;万炜涛;范勇 |
| 分类号 | C08L33/04(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;C08K3/38(2006.01)I;C08K3/34(2006.01)I;C08K3/04(2006.01)I;C08K3/08(2006.01)I;C09K5/14(2006.01)I | 主分类号 | C08L33/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人 | 杨立 |
| 主权项 | 1.一种无硅型导热垫片，其特征在于，由以下重量分数的原料组成：<img file="FDA00003338393700011.GIF" wi="1519" he="663" /> | ||
| 地址 | 518100 广东省深圳市龙岗区教育北路88号 | ||