电子零件安装线及电子零件安装方法

摘要

本发明是一边使基板从上游向下游移动一边依次对基板进行膏状钎焊料印刷、电子零件搭载及回流焊的电子零件安装线，包括：提供基板的基板供给装置；在所提供的基板上涂敷膏状钎焊料的丝网印刷装置；在基板上搭载第1电子零件的第1电子零件搭载装置；在设定于基板上的至少一个加固位置上涂敷热固化性树脂的树脂涂敷装置；在基板上搭载第2电子零件，使其周边部与热固化性树脂接触的第2电子零件搭载装置；以及对搭载了第1电子零件及第2电子零件的基板进行加热后放置冷却，以将第1电子零件及第2电子零件接合于基板的回流焊装置，第2电子零件搭载装置在树脂涂敷装置的下游与其相邻配置。

主权项

一种电子零件安装线，其是一边使基板从上游向下游移动一边依次对基板进行膏状钎焊料印刷、电子零件搭载以及回流焊的电子零件安装线，其特征在于，包括：基板供给装置，其提供具有第1搭载区域以及第2搭载区域的基板，所述第1搭载区域搭载通过膏状钎焊料搭载的第1电子零件，所述第2搭载区域搭载具有多个焊料凸块的第2电子零件；丝网印刷装置，其在所述基板供给装置所提供的所述基板的所述第1搭载区域涂敷膏状钎焊料；第1电子零件搭载装置，其在由所述丝网印刷装置涂敷了膏状钎焊料的基板的所述第1搭载区域搭载所述第1电子零件；树脂涂敷装置，其在至少一个加固位置上涂敷热固化性树脂，所述至少一个加固位置设定于在所述第1搭载区域搭载了第1电子零件的基板的所述第2搭载区域的周边部；第2电子零件搭载装置，其在涂敷了所述热固化性树脂的基板的所述第2搭载区域，搭载所述第2电子零件，使得所述第2电子零件的周边部与涂敷在所述加固位置上的热固化性树脂接触；以及回流焊装置，其对搭载了所述第1电子零件及所述第2电子零件的基板进行加热，使所述膏状钎焊料及所述焊料凸块熔融，且使所述热固化性树脂固化，放置使其冷却，由此将所述第1电子零件及所述第2电子零件与所述基板接合，所述第2电子零件搭载装置在所述树脂涂敷装置的下游与所述树脂涂敷装置相邻地配置。