一种印制电路板清洗用消泡剂

摘要

本发明提供了一种印制电路板清洗用消泡剂，其由5～15％的消泡活性物、5～15％的有机溶剂、0～5％的阴离子表面活性剂和65～90％的稀释剂均匀混合组成。所述的消泡活性物为硅聚醚，所述的有机溶剂为醇醚类溶剂，所述的阴离子表面活性剂为烷基芳烃类表面活性剂或烷基聚氧乙烯醚类表面活性剂。本发明的消泡剂在印制电路板清洗中能表现出优良消抑泡性能和相溶性，其还具有安全性高、稳定性好的优点。

主权项

1.一种印制电路板清洗用消泡剂，由消泡活性物、有机溶剂、阴离子表面活性剂和稀释剂组成，其特征在于：(1)、消泡活性物：为硅聚醚，其结构式为：其中R选自氢原子、甲基、乙基、丙基、丁基；下标x，y，z，a，b为聚合度，x为10～500的整数；y为1～50的整数；z为3～6的整数；a为1～40整数；b为0～60的整数；硅聚醚的用量占消泡剂总质量的5～15％；(2)、有机溶剂：为醇醚类溶剂，结构式为：H(CH₂)_nO(H(CH₂)_cCHCH₂O)_mH，其中c为0或1，n为0～12的整数，m为1～5的整数；所述有机溶剂用量占消泡剂总质量的5～15％；(3)、阴离子表面活性剂：包括烷基芳烃类表面活性剂和烷基聚氧乙烯醚类表面活性剂，所述烷基芳烃类表面活性剂，结构式为：其中R¹选自羧酸基、硫酸酯基、磺酸基和磷酸酯基，其在苯环上的位置不限；X为Na⁺或K⁺；R²为碳原子数8～20的烷基；下标p为0～4的整数；烷基聚氧乙烯醚类表面活性剂，结构通式为：R³(EO)_qR⁴X′，其中R⁴选自羧酸基、硫酸酯基、磺酸基和磷酸酯基；R³为碳原子数4～24的烷基；X′为Na⁺或K⁺；下标q为3～30的整数；所述阴离子表面活性剂的用量占消泡剂总质量的为0～5％。；(4)、稀释剂：为去离子水，用量占消泡剂总质量的65～90％。