| 发明名称 | 导电性微粉末、导电性浆料及电子部件 | ||
| 摘要 | 本发明提供导电性微粉末、导电性浆料及电子部件。其中，导电性微粉末包含扁平状的金属/合金微粒。所述扁平状金属/合金微粒具有在母材中混合或生成结晶或非结晶的纳米粒子而成的纳米复合结构，最大厚度为50nm以下，最大直径为所述厚度的2倍以上，含有高熔点金属和低熔点金属。 | ||
| 申请公布号 | CN103325434A | 申请公布日期 | 2013.09.25 |
| 申请号 | CN201310091341.X | 申请日期 | 2013.03.21 |
| 申请人 | 纳普拉有限公司 | 发明人 | 关根重信;关根由莉奈 |
| 分类号 | H01B1/02(2006.01)I;H01B1/22(2006.01)I;H01G4/008(2006.01)I | 主分类号 | H01B1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人 | 刘凤岭;陈建全 |
| 主权项 | 一种导电性微粉末，其是包含扁平状的金属/合金微粒的导电性微粉末，其中，所述扁平状金属/合金微粒具有在母材中混合或生成结晶或非结晶的纳米粒子而成的纳米复合结构，最大厚度为50nm以下，最大直径为所述厚度的2倍以上，含有高熔点金属和低熔点金属。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||