包括具有导热通路的基片的电子器件次粘着基台

摘要

一种用于电子器件的次粘着基台包括：基片，由松散材料形成，在基片的相对两侧上包括第一主表面和第二主表面；表面绝缘层，在基片的第一主表面上；以及模片连结垫，在表面绝缘层上。模片连结垫可以借助于表面绝缘层而与基片电绝缘。次粘着基台还包括：散热接触垫，在基片的第二主表面上；和导热部件，从传导性半导体基片的第二主表面穿过基片向基片的第一主表面延伸。导热部件具有比基片的松散材料的导热率高的导热率。

主权项

一种用于电子器件的次粘着基台，所述次粘着基台包括：基片，在所述基片的相对两侧上包括第一主表面和第二主表面；表面绝缘层，所述表面绝缘层在所述半导体基片的第一主表面上；模片连结垫，所述模片连结垫在所述表面绝缘层上，其中，所述模片连结垫借助于所述表面绝缘层而与所述基片电绝缘；散热接触垫，所述散热接触垫在所述基片的第二主表面上；以及导热部件，所述导热部件从所述基片的第二主表面穿过所述基片向所述基片的第一主表面延伸，其中，所述导热部件在所述模片连结垫与所述散热接触垫之间，并且与所述模片连结垫电绝缘，并且其中，所述导热部件的导热率高于所述基片的导热率。