发光元件安装封装、其制造方法以及发光元件封装

摘要

本申请公开一种发光元件安装封装、其制造方法以及发光元件封装。该发光元件安装封装包括：第一布线，形成第一发光元件安装部，该第一发光元件安装部被设置在基板的一个表面上以安装发光元件；以及第一贯通布线，具有一端和另一端，该一端电连接至第一发光元件安装部以便能够进行热传递，以及该另一端从基板的另一个表面突出。本发明具有散热路径，能够有效地将由发光元件产生的热量传递到设置在外部的散热器部。

主权项

一种发光元件安装封装，包括：第一布线，形成第一发光元件安装部，所述第一发光元件安装部被设置在基板的一个表面上以安装发光元件；以及第一贯通布线，具有一端和另一端，所述一端电连接至所述第一发光元件安装部以便能够进行热传递，以及所述另一端从所述基板的另一个表面突出。