| 摘要 |
本发明揭示了一种不使用蚀刻处理，可使包含复合氧化物层之多层膜形成希望的装置形状之多层膜形成方法。该方法系包含：将第一光罩(30A)置于基板(S)上方，以密着层靶材(T1)及下部电极层靶材(T2)进行溅镀，再使用前述第一光罩，使密着层(36)及下部电极层(37)于前述基板上方成膜；将由陶瓷材料形成之第二光罩(30B)置于前述下部电极层上方，以氧化物层靶材(T3)进行溅镀，再使用前述第二光罩于前述下部电极层上方层积复合氧化物层(38)；将第三光罩(30C)置于前述复合氧化物层上方，以上部电极层靶材(T4)进行溅镀，再使用前述第三光罩于前述复合氧化物层上方层积上部电极层(39)。 |
