发明名称 基板加工系统
摘要 本发明提供一种基板加工系统,该基板加工系统可将以预定之配置方式配置在母基板上的单位显示面板取出而不会使端子区域受损。;该基板加工系统是具备:划线装置控制部,对包含端子区域的特定交界进行划线加工时进行下述控制,亦即,调整于特定交界所形成的三个划线沟的深度,使与端子区域相对向之位置的端材区域留在特定位置;面板搬出装置控制部,在从母基板取出单位显示面板时,为使端材区域留在特定位置,而以预定的优先顺序予以取出;以及辅助断开装置,对附着在特定位置的端材区域朝特定方向施加弯曲力矩而加以断开;藉此,即使端子宽度变狭窄,也可确实分离。
申请公布号 TWI409230 申请公布日期 2013.09.21
申请号 TW098109039 申请日期 2009.03.20
申请人 三星钻石工业股份有限公司 日本 发明人 高松生芳;前川和哉
分类号 C03B33/03;G02F1/13 主分类号 C03B33/03
代理机构 代理人 洪武雄 台北市中正区博爱路35号9楼;陈昭诚 台北市中正区博爱路35号9楼
主权项
地址 日本