发明名称 |
疤痕矫正之矽胶贴片 |
摘要 |
一种疤痕矫正之矽胶贴片,使用来贴附于皮肤伤口,其包括表面层、接合层、矽胶层与保护膜,表面层可透湿防水并产生保护作用,于一面藉由接合层设有矽胶层,矽胶层具有贯穿开孔的设计,可控制皮肤伤口水气的散发,帮助皮肤透过开孔而排汗至表面层,减少因汗中的酸性代谢废物与皮肤长期接触而导致的过敏发炎机会,又不会因皮肤表面水气的过度散发,而影响疤痕组织的修复重建。 |
申请公布号 |
TWI409053 |
申请公布日期 |
2013.09.21 |
申请号 |
TW098113147 |
申请日期 |
2009.04.21 |
申请人 |
富强医材股份有限公司 新北市淡水区中正东路2段29号6楼 |
发明人 |
吕玉苹;王泰力 |
分类号 |
A61F13/02 |
主分类号 |
A61F13/02 |
代理机构 |
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代理人 |
林火泉 台北市大安区忠孝东路4段311号12楼之1 |
主权项 |
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地址 |
新北市淡水区中正东路2段29号6楼 |