发明名称 具平滑之贴布结构
摘要 本创作是一种具平滑之贴布结构,包含至少一个贴布单元,各贴布单元包含:一离型层;一敷料层,披覆于该离型层上,该离型层用以保护该敷料层;一隔离层,其披覆于该敷料层上,该隔离层用以隔离该敷料层与外界环境之接触;及一支持层,披覆于该隔离层上,该支持层之一外侧延伸一侧翼,其中于使用时,以该侧翼作为施力点,令该敷料层与该离型层分离,并于将敷料层贴合于肌肤时,以该侧翼之施力点将披覆于该隔离层上的支持层分离。
申请公布号 TWM462099 申请公布日期 2013.09.21
申请号 TW101218098 申请日期 2012.09.19
申请人 科裕有限公司 新北市新庄区中正路514巷33弄64号 发明人 林祖泰
分类号 A61F13/02 主分类号 A61F13/02
代理机构 代理人 林文杰 台北市大安区和平东路3段26号2楼
主权项
地址 新北市新庄区中正路514巷33弄64号