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Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann ein Die eine metallisierte Fläche, die benachbart zu einer Kante des Dies angeordnet ist, eine elektrische Verbindung, die mit der metallisierten Fläche kontaktiert ist und von der metallisierten Fläche zu der Kante verläuft, wobei die elektrische Verbindung metallfrei ist, beinhalten. Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann ein Wafer einen Die-Bereich, der eine metallisierte Fläche beinhaltet, einen Kerbbereich, der ein elektrisches oder elektronisches Bauteil beinhaltet, und eine elektrische Verbindung, die das elektrische oder elektronische Bauteil mit dem metallisierten Bereich verbindet, wobei die elektrische Verbindung metallfrei ist, beinhalten. |
