发明名称 晶片散热元件
摘要 本实用新型提供了一种晶片散热元件,其包括:一个电路基板;一个半导体晶片(如,IC晶片),其配置于电路基板上并与电路基板连接;一个散热元件,配置于半导体晶片上,且散热元件与半导体晶片所接触的一个第一表面是一平坦表面;以及至少一个固定件,是一个扣栓,扣栓的二末端皆包括有卡钩,且该扣栓穿过该贯穿孔及固定孔而配置,并且两卡钩分别卡止于散热元件以及该电路基板,如此将该散热元件与电路基板之间固定。本实用新型利用固定件将散热元件与该电路基板之间固定(例如,以卡钩式的机械性方式固定),可使散热片的组装及拆卸更为便利、简单,因此更提高使用者的便利性。
申请公布号 CN203205402U 申请公布日期 2013.09.18
申请号 CN201320161997.X 申请日期 2013.04.03
申请人 杨磊 发明人 杨磊
分类号 H01L23/34(2006.01)I 主分类号 H01L23/34(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种晶片散热元件,包括一个电路基板、一个半导体晶片、一个散热元件以及至少一个固定件,其特征是:所述电路基板具有二个以上的固定孔;所述半导体晶片配置于电路基板上并与电路基板连接;所述散热元件是一个陶瓷散热元件,其配置于半导体晶片上,且散热元件与半导体晶片所接触的一个第一表面是一平坦表面;所述固定件是一个扣栓,扣栓的二末端皆包括有卡钩,且该扣栓穿过贯穿孔及固定孔而配置,并且两卡钩分别卡止于散热元件以及该电路基板。
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