发明名称 新型封装结构的高清精密连接器
摘要 一种新型封装结构的高清精密连接器,包括胶芯、设置于所述胶芯上的针脚以及包覆在所述针脚周围的外壳,还包括设置在与所述针脚相对一侧的、且与所述针脚电性连接的接线端子,所述胶芯靠近所述接线端子的一侧设置有端子安装孔,所述端子安装孔有三排,所述端子安装孔错开分布。所述接线端子通过所述端子安装孔与所述胶芯相连接,所述接线端子与所述端子安装孔为过盈配合。所述接线端子的表面镀有导电层,所述导电层为铜材质。本实用新型采用了全新的封装结构,大大提高了高清精密连接器封装加工的效率。
申请公布号 CN203205589U 申请公布日期 2013.09.18
申请号 CN201320082845.0 申请日期 2013.02.22
申请人 深圳市兴万联电子有限公司 发明人 李建;韦济扬
分类号 H01R13/41(2006.01)I;H01R13/46(2006.01)I 主分类号 H01R13/41(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种新型封装结构的高清精密连接器,包括胶芯、设置于所述胶芯上的针脚以及包覆在所述针脚周围的外壳,还包括设置在与所述针脚相对一侧的、且与所述针脚电性连接的接线端子,其特征是:所述胶芯靠近所述接线端子的一侧设置有端子安装孔。
地址 518000 广东省深圳市宝安区福永街道稔田社区稔田工业区第8栋第二、三层