一种LED照明装置的封装方法

摘要

本发明涉及一种LED照明装置的封装方法。传统LED封装方法存在LED照明装置体积大、散热难、等缺点。本发明中的镀层是在布好线的基板固晶位上镀金属层；固晶是使用银胶将LED芯片固定在基板固晶位上；引线键合是通过金线使LED芯片和基板实现电气连接；硅胶围堰是将硅胶涂覆于基板上，形成一个空心多边形；注封装材料是在硅胶围出来的区域内点注封装材料，覆盖在LED芯片上；固化是对整个基板进行烘烤，使封装材料固定成型，制得LED照明装置。本发明采用板上芯片封装工艺，直接将LED芯片固晶于基板上，减少热传导过程，从而减小了LED芯片的热阻，减小尺寸的同时，提高了LED照明装置的散热性能，延长使用寿命。

主权项

一种LED照明装置的封装方法，其特征在于该方法包括以下步骤： 镀层，在布好线的基板固晶位上镀金、银或铝层，镀层表面做成镜面状；固晶，使用银胶将多颗双电极LED芯片固定在同一基板的相应固晶位上；引线键合，通过金线使多颗双电极LED芯片和基板实现电气连接；硅胶围堰，将导热硅胶涂覆于基板上，形成一个空心多边形；注封装材料，在硅胶围出来的区域内点注封装材料，覆盖在多颗双电极LED芯片上，形成面光源；固化，对整个基板进行烘烤，使封装材料固定成型，制得LED照明装置。