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一种用于海洋传感器的捷联惯性姿态检测电路，包括电源电路、传感测量电路、主控电路、通信电路，其特征在于：电源电路包括电源转换芯片IC1、二极管D1、贴片电阻R1、两个电解电容C1和C2、三个瓷片电容C3、C4和C5、一个发光二极管LED1、一个电感L1；其中二极管D1的正极为电源输入端，与+5V电源正极连接，二极管D1的负极与电源转换芯片IC1的3脚连接；电解电容C1的正极与电源转换芯片IC1的3脚连接，负极接地；电源转换芯片IC1的1脚接地，2脚分别与电解电容C2的正极、瓷片电容C3的一端、发光二极管LED1的正极以及电感L1的一端相连接；电解电容C2的负极、瓷片电容C3的另一端接地；发光二极管LED2的负极与贴片电阻R1的一端连接，贴片电阻R1的另一端接地；电感L1的另一端与瓷片电容C4的一端、瓷片电容C5的一端相连，作为电源电路的3.3V输出端；电解电容C2的另一端、瓷片电容C3的另一端接地；传感测量电路包括惯性测量芯片IC2、四个贴片电阻R2、R3、R4和R5、四个瓷片电容C6、C7、C8和C9；其中贴片电阻R2的一端接电源模块的3.3V输出端，另一端接惯性测量芯片IC2的24脚；贴片电阻R3的一端接电源模块的3.3V输出端，另一端接惯性测量芯片IC2的23脚；贴片电阻R4的一端接电源模块的3.3V输出端，另一端接惯性测量芯片IC2的7脚；贴片电阻R5的一端接电源模块的3.3V输出端，另一端接惯性测量芯片IC2的6脚；瓷片电容C6的一端接惯性测量芯片IC2的20脚，另一端接地；瓷片电容C7的一端接惯性测量芯片IC2的13脚，另一端接地；瓷片电容C8的一端接惯性测量芯片IC2的10脚，另一端接地；瓷片电容C9的一端接惯性测量芯片IC2的8脚，另一端接地；惯性测量芯片IC2的8脚和13脚接电源模块的3.3V输出端，9脚和18脚接地，1脚、2脚、3脚、4脚、5脚、14脚、15脚、16脚、17脚、19脚、21脚、22脚悬空，11脚接主控芯片IC3的17脚，12脚接主控芯片IC3的16脚，23脚接主控芯片IC3的42脚，24脚接主控芯片IC3的43脚；主控电路包括主控芯片IC3、调试接口J1、两个贴片电阻R6和R7、七个瓷片电容C10、C11、C12、C13、C14、C15和C16、石英晶振Y1；其中调试接口J1的1脚接主控芯片IC3的34脚，2脚接主控芯片IC3的37脚，3脚接地，4脚接电源电路的3.3V输出端；贴片电阻R6的一端接电源电路的3.3V输出端，另一端接主控芯片IC3的7脚及瓷片电容C10的一端；瓷片电容C10的另一端接地；贴片电阻R7的一端接主控芯片IC3的20脚，另一端接地；瓷片电容C11的一端接石英晶振Y1的一端和主控芯片IC3的5脚，另一端接地；瓷片电容C12的一端接石英晶振Y1的另一端和主控芯片IC3的6脚，另一端接地；瓷片电容C14的一端接电源电路的3.3V输出端和主控芯片IC3的24脚，另一端接地；瓷片电容C15的一端接电源电路的3.3V输出端和主控芯片IC3的36脚，另一端接地；瓷片电容C16的一端接电源电路的3.3V输出端和主控芯片IC3的48脚，另一端接地；瓷片电容C13的一端接电源电路的3.3V输出端和主控芯片IC3的9脚，另一端接地；主控芯片IC3的1脚接电源电路的3.3V输出端，8脚、23脚、35脚、44脚和47脚接地，2脚、3脚、4脚、10脚、11脚、14脚、15脚、18就、19脚、21脚、22脚、25脚、26脚、27脚、28脚、29脚、32脚、33脚、38脚、39脚、40脚、41脚、45脚、46脚悬空；通信电路包括电平转换芯片IC4、四个瓷片电容C17、C18、C19、C20、通信接口J2、通信接口J3；其中通信接口J2的1脚接地，2脚接主控芯片IC3的13脚，3脚接主控芯片IC3的12脚，4脚接接电源电路二极管D1的正极；瓷片电容C17的一端接电源转换芯片IC4的4脚，另一端接电源转换芯片IC4的5脚；瓷片电容C18的一端接电源转换芯片IC4的6脚，另一端接电源转换芯片IC4的15脚；瓷片电容C19的一端接电源转换芯片IC4的2脚，另一端接电源转换芯片IC4的16脚；瓷片电容C20的一端接电源转换芯片IC4的3脚，另一端接电源转换芯片IC4的1脚；电源转换芯片IC4的7脚、8脚、9脚、10脚悬空、11脚接主控芯片IC3的30脚、12脚接主控芯片IC3的31脚、13脚接通信接口J3的3脚、14脚接通信接口J3的2脚；通信接口J3的1脚接地；其中电源转换芯片IC1采用Advanced Monolithic Systems公司的AMS1117‑3.3，惯性测量芯片IC2采用InvenSense公司的MPU6050，主控芯片IC3采用意法半导体公司的32位微控制器芯片STM32F103C8T6，电平转换芯片IC4采用美信公司的MAX3232。 |
