发明名称 |
手持电子装置的散热系统 |
摘要 |
一种可易于组装应用于手持电子装置并具有较佳散热效果的散热系统,该手持电子装置的散热系统,包括:一壳体,具有一容置空间、至少一入风口及至少一出风口;及一驱风组件,设置于该容置空间,该驱风组件具有一框体、一封装体及一导热封盖,该导热封盖结合该框体及该封装体,该框体内设有可转动的一扇轮,且该框体设有一出风孔,该出风孔邻设于该壳体的出风口,该封装体内设置有至少一发热电子元件,且该导热封盖设有一入风孔,该入风孔连通该框体;其中,该导热封盖与该壳体的内壁间形成有一气流通道,该壳体的入风口是借该气流通道连通至该导热封盖的入风孔。 |
申请公布号 |
CN203206645U |
申请公布日期 |
2013.09.18 |
申请号 |
CN201320096177.7 |
申请日期 |
2013.03.04 |
申请人 |
建准电机工业股份有限公司 |
发明人 |
李明聪;林世航 |
分类号 |
H05K7/20(2006.01)I |
主分类号 |
H05K7/20(2006.01)I |
代理机构 |
北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 |
代理人 |
张俊阁 |
主权项 |
一种手持电子装置的散热系统,其特征在于,包括:一个壳体,具有一个容置空间、至少一个入风口及至少一个出风口;及一个驱风组件,设置于该容置空间,该驱风组件具有一个框体、一个封装体及一个导热封盖,该导热封盖结合该框体及该封装体,该框体内设有可转动的一个扇轮,且该框体设有一个出风孔,该出风孔邻设于该壳体的出风口,该封装体内设置有至少一个发热电子元件,且该导热封盖设有一个入风孔,该入风孔连通该框体;其中,该导热封盖与该壳体的内壁间形成有一道气流通道,该壳体的入风口系借该气流通道连通至该导热封盖的入风孔。 |
地址 |
中国台湾高雄市苓雅区中正一路120号12楼之1 |