一种LED光源的封装结构

摘要

本实用新型公开了一种LED光源的封装结构，LED晶片通过透明的粘接胶固定于透明的片状固晶基板的正面上，LED晶片的正极和负极分别通过键合导线直接或者间接地与固晶基板上的正极和负极线路对应电连接，正极和负极线路分别与固晶基板上设置的正极和负极外引脚对应电连接；荧光粉通过透明的AB胶填充于固晶基板的正面和背面上，使得填充于正面的荧光粉将LED晶片包覆于其中。本实用新型的封装结构改变了传统的在金属支架上固晶的方式，通过在透明的固晶基板上固晶、然后再在固晶基板的正面与背面同时涂布荧光粉的方式大幅度提高了LED光源的出光效率，这一点对于白光LED光源体现的更为突出。

主权项

一种LED光源的封装结构，其特征在于：LED晶片通过透明的粘接胶固定于透明的片状固晶基板的正面上，LED晶片的正极和负极分别通过键合导线直接或者间接地与固晶基板上的正极和负极线路对应电连接，所述正极和负极线路分别与固晶基板上设置的正极和负极外引脚对应电连接；荧光粉通过透明的AB胶填充于固晶基板的正面和背面上，使得填充于正面的荧光粉将LED晶片包覆于其中。