| 发明名称 | 集成LED发光器件及其制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种集成LED发光器件及其制作。其集成LED发光器件，包括：至少两个以上相互分离的LED发光外延单元，包含上下两个表面，其上表面为出光表面；电极焊盘层，形成于所述LED发光外延单元下表面，具有足够的厚度以支撑所述LED外延单元并连接所述各个LED发光外延单元，形成一无高低落差之平面的联接电路；所述电极焊盘层划分为P、N电极区。所述各LED发光外延单元构成串联、并联或串并联电路。本发明可以有效改善封装焊接、电极遮光及连线稳定差等问题。 | ||
| 申请公布号 | CN103311261A | 申请公布日期 | 2013.09.18 |
| 申请号 | CN201310196146.3 | 申请日期 | 2013.05.24 |
| 申请人 | 安徽三安光电有限公司 | 发明人 | 黄少华;曾晓强;赵志伟 |
| 分类号 | H01L27/15(2006.01)I;H01L33/36(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I | 主分类号 | H01L27/15(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 集成LED发光器件，包括：至少两个以上相互分离的LED发光外延单元，包含上下两个表面，其上表面为出光表面；电极焊盘层，形成于所述LED发光外延单元下表面，具有足够的厚度以支撑所述LED外延单元并连接所述各个LED发光外延单元，形成一无高低落差之平面的联接电路；所述电极焊盘层划分为P、N电极区。 | ||
| 地址 | 241000 安徽省芜湖市经济技术开发区东梁路8号 | ||